低氣孔粘土磚也稱為致密粘土磚是在粘土磚的基礎(chǔ)上，改變工藝制造而成，該產(chǎn)品各項性能良好，常用于冶金、玻璃、化工等行業(yè)的高溫窯爐。
 
低氣孔粘土磚以焦寶石熟料為主要原料制成，顯氣孔率在17%以下的粘土磚稱為低氣孔粘土磚。燒制粘土磚時，上限溫度一般控制在合理范圍，適當提高低氣孔粘土磚燒成溫度，粘土磚收縮略有增加，從而使耐火磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。　由于添加劑的加入，燒制過程中，粘土磚內(nèi)部形成大量的微氣孔。

粘土磚在整體斷裂前，內(nèi)部的微氣孔對粘土磚的斷裂有阻止和降低作用。作為高溫熱震條件下使用的鐵水罐粘土磚，在使用過程中，其表面裂紋并不會引起斷裂，嚴重的是內(nèi)部熱應(yīng)力引起的熱剝落，當適當降低氣孔率，且生成大量微氣孔時，在熱沖擊下，粘土磚內(nèi)部裂紋長度變短，數(shù)量有所增加，裂紋相互交錯形成網(wǎng)狀的程度增強。因此，粘土磚斷裂時需要的斷裂能增加，可有效地提高粘土磚的熱震穩(wěn)定性，使粘土磚抗剝落性能以提高，從而使窯爐齡大大提高。

原料：死燒粘土孰料、死燒結(jié)合粘土、焦寶石這三種原料，分別破碎成5-3mm，3-1mm,及≤0.088mm配合其他6種添加劑制成六種泥料混煉為顆粒，結(jié)合劑、細粉、均勻后，在260T的摩擦壓磚上，用標準磚模壓制成磚坯打擊6-8次，在干燥窯內(nèi)110°C烘干16h,待磚坯的水分<1%時裝如隧道窯燒制。

降低低氣孔粘土磚氣孔的方法
（1）采用磷酸或磷酸鹽或微粉作結(jié)合劑，利用結(jié)合劑膠粒或微粉填充氣孔的作用來降低磚的氣孔率；
（2）加入少量含有一定量堿金屬氧化物的助燒劑，以達到促進燒結(jié)，降低氣孔的目的；
（3）另外還有一種較常見的方法是用浸責法來封閉磚的氣孔；

低氣孔粘土磚廣泛用于玻璃窯、高爐、干熄焦裝置、混鐵爐等。